પ્રિન્ટિંગ સોલ્ડર પેસ્ટ ટેસ્ટ









ઉચ્ચતમ ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરવા માટે, અમે દરેક ઉત્પાદન રનમાં સોલ્ડર પેસ્ટ ઇન્સ્પેક્શન (SPI) ને એકીકૃત કરીએ છીએ. આ પ્રક્રિયા સોલ્ડર પેસ્ટ વોલ્યુમ અને ગોઠવણીને માન્ય કરવા માટે 3D સ્કેનીંગનો ઉપયોગ કરે છે, જે સ્ત્રોત પર સોલ્ડરિંગ ખામીઓને અટકાવે છે.
દરેક PCB ગુમ થયેલ ઘટકો, નુકસાન, વિચલનો, ખોટી એસેમ્બલી અને વધુ શોધવા માટે ઓટોમેટેડ ઓપ્ટિકલ નિરીક્ષણમાંથી પસાર થાય છે.
આ સ્વચાલિત પરીક્ષણ ઉપકરણ સર્કિટ બોર્ડનું સંપૂર્ણ મૂલ્યાંકન કરે છે, જેમાં ઘટક મૂલ્યો, સર્કિટ જોડાણો અને બોર્ડ લેઆઉટનો સમાવેશ થાય છે. તે વિસંગતતાઓને ઓળખે છે અને સુધારાત્મક પગલાં લેવા માટે પ્રોત્સાહિત કરે છે, સુસંગત ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરે છે અને ખામીઓ ઘટાડે છે.
આ ઉચ્ચ-રિઝોલ્યુશન ટેકનોલોજી BGA એસેમ્બલીનું ઊંડાણપૂર્વક પરીક્ષણ પૂરું પાડે છે, યોગ્ય ઘટક પ્લેસમેન્ટ સુનિશ્ચિત કરે છે અને નકલી એસેમ્બલી, ગુમ થયેલ સોલ્ડર બોલ અને એન્કેપ્સ્યુલેશન સમસ્યાઓ જેવી સંભવિત ખામીઓને ઓળખે છે. તે ખોટી ગોઠવણી, સોલ્ડર બ્રિજ અને અન્ય ઉત્પાદન ખામીઓ શોધવામાં પણ મદદ કરે છે.
શ્રેષ્ઠ કામગીરીની ખાતરી આપવા માટે, દરેક PCB 100% કાર્યાત્મક પરીક્ષણમાંથી પસાર થાય છે, જે ઇન-સર્કિટ પરીક્ષણની જેમ જ છે.