Leave Your Message
16-PCBA-ગુણવત્તા

નિરીક્ષણ અને પરીક્ષણ

STHL ખાતે નિરીક્ષણ અને પરીક્ષણ

ISO9001 પ્રમાણિત ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલી ઉત્પાદક તરીકે, STHL ટેકનોલોજી સંપૂર્ણ ગુણવત્તા અને પ્રક્રિયા નિયંત્રણનું પાલન કરે છે. પરીક્ષણો અને નિરીક્ષણોમાં ભૌતિક અને દ્રશ્ય નિરીક્ષણો, ખુલ્લા અને ટૂંકા પરીક્ષણો, AOI નિરીક્ષણો, એક્સ-રે નિરીક્ષણ અને ઇન-સર્કિટ પરીક્ષણોનો સમાવેશ થાય છે. અમે મધર બોર્ડ અને ફિનિશ્ડ ઉત્પાદન બંને માટે વૃદ્ધત્વ પરીક્ષણ પણ કરીએ છીએ. આ PCBA નિરીક્ષણ પ્રક્રિયા ખાતરી કરે છે કે ગ્રાહકોનું અંતિમ ઉત્પાદન તેમના ડિઝાઇન સ્પષ્ટીકરણોને પૂર્ણ કરે છે, અને સમગ્ર ઉત્પાદન લોટને ઉચ્ચ બિન-ખામીયુક્ત ગુણોત્તર સુધી નિયંત્રિત કરે છે જે સમગ્ર લીડ સમય ઘટાડે છે.

AOI નિરીક્ષણ 100_
01

AOI નિરીક્ષણ ૧૦૦%

0201 સુધી AOI નિરીક્ષણ પેકેજ
01

0201 સુધી AOI નિરીક્ષણ પેકેજ

એક્સ-રે નિરીક્ષણ
01

એક્સ-રે નિરીક્ષણ

PCBA SMT પ્રોટોટાઇપ નિરીક્ષણ
01

PCBA SMT પ્રોટોટાઇપ નિરીક્ષણ

IQC સૂચનાઓ
01

IQC સૂચનાઓ

BGA માટે એક્સ-રે નિરીક્ષણ
01

BGA માટે એક્સ-રે નિરીક્ષણ

8-12 કલાક વૃદ્ધત્વ પરીક્ષણ
01

8-12 કલાક વૃદ્ધત્વ પરીક્ષણ

પ્રોજેક્ટ મુજબ ડિઝાઇન કરાયેલ ટેસ્ટ ફિક્સ્ચર
01

પ્રોજેક્ટ મુજબ ડિઝાઇન કરાયેલ ટેસ્ટ ફિક્સ્ચર

૧૨-૨૪ કલાક વૃદ્ધત્વ પરીક્ષણ
01

૧૨-૨૪ કલાક વૃદ્ધત્વ પરીક્ષણ

વ્યાપક પરીક્ષણ સેવાઓ

STHL ચોક્કસ ક્લાયન્ટ જરૂરિયાતો અને ઉત્પાદન જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરવા માટે કસ્ટમાઇઝ કરી શકાય તેવા પરીક્ષણ ઉકેલો પ્રદાન કરે છે.
અહીં પૂરી પાડવામાં આવતી પરીક્ષણ સેવાઓની લાક્ષણિક શ્રેણી છે:
પ્રિન્ટિંગ સોલ્ડર પેસ્ટ ટેસ્ટ

પ્રિન્ટિંગ સોલ્ડર પેસ્ટ ટેસ્ટ

એઓઆઈ

ઓટોમેટિક ઓપ્ટિકલ ઇન્સ્પેક્શન (AOI)

ઇન-સર્કિટ ટેસ્ટિંગ (ICT)

ઇન-સર્કિટ ટેસ્ટિંગ (ICT)

BGA (બોલ ગ્રીડ એરે) ઘટકો માટે એક્સ-રે નિરીક્ષણ

BGA (બોલ ગ્રીડ એરે) ઘટકો માટે એક્સ-રે નિરીક્ષણ

કાર્યાત્મક પરીક્ષણ

કાર્યાત્મક પરીક્ષણ

0102
પરીક્ષણ

સોલ્ડર પેસ્ટ નિરીક્ષણ (SPI)

ઉચ્ચતમ ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરવા માટે, અમે દરેક ઉત્પાદન રનમાં સોલ્ડર પેસ્ટ ઇન્સ્પેક્શન (SPI) ને એકીકૃત કરીએ છીએ. આ પ્રક્રિયા સોલ્ડર પેસ્ટ વોલ્યુમ અને ગોઠવણીને માન્ય કરવા માટે 3D સ્કેનીંગનો ઉપયોગ કરે છે, જે સ્ત્રોત પર સોલ્ડરિંગ ખામીઓને અટકાવે છે.

એઓઆઈ

૧૦૦% AOI નિરીક્ષણ

દરેક PCB ગુમ થયેલ ઘટકો, નુકસાન, વિચલનો, ખોટી એસેમ્બલી અને વધુ શોધવા માટે ઓટોમેટેડ ઓપ્ટિકલ નિરીક્ષણમાંથી પસાર થાય છે.

ઇન-સર્કિટ પરીક્ષણ

ઇન-સર્કિટ ટેસ્ટિંગ (ICT)

આ સ્વચાલિત પરીક્ષણ ઉપકરણ સર્કિટ બોર્ડનું સંપૂર્ણ મૂલ્યાંકન કરે છે, જેમાં ઘટક મૂલ્યો, સર્કિટ જોડાણો અને બોર્ડ લેઆઉટનો સમાવેશ થાય છે. તે વિસંગતતાઓને ઓળખે છે અને સુધારાત્મક પગલાં લેવા માટે પ્રોત્સાહિત કરે છે, સુસંગત ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરે છે અને ખામીઓ ઘટાડે છે.

BGA (બોલ ગ્રીડ એરે) ઘટકો માટે એક્સ-રે નિરીક્ષણ

એક્સ-રે નિરીક્ષણ

આ ઉચ્ચ-રિઝોલ્યુશન ટેકનોલોજી BGA એસેમ્બલીનું ઊંડાણપૂર્વક પરીક્ષણ પૂરું પાડે છે, યોગ્ય ઘટક પ્લેસમેન્ટ સુનિશ્ચિત કરે છે અને નકલી એસેમ્બલી, ગુમ થયેલ સોલ્ડર બોલ અને એન્કેપ્સ્યુલેશન સમસ્યાઓ જેવી સંભવિત ખામીઓને ઓળખે છે. તે ખોટી ગોઠવણી, સોલ્ડર બ્રિજ અને અન્ય ઉત્પાદન ખામીઓ શોધવામાં પણ મદદ કરે છે.

કાર્યાત્મક પરીક્ષણ

કાર્ય પરીક્ષણ

શ્રેષ્ઠ કામગીરીની ખાતરી આપવા માટે, દરેક PCB 100% કાર્યાત્મક પરીક્ષણમાંથી પસાર થાય છે, જે ઇન-સર્કિટ પરીક્ષણની જેમ જ છે.